粤芯半导体创业板IPO上市进程迈入关键落地阶段，公司股票定于9月24日申购。粤芯半导体是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，是区域集成电路产业高质量发展的核心标杆，公司本次IPO拟募资75亿元用于产能扩建与前沿技术研发。
拟募资75亿加码扩产与前沿研发
9月14日晚间，粤芯半导体创业板上市进程迎来关键推进。公司发布发行公告，首次公开发行股票并在创业板上市的申请已经深交所上市委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。本次网下发行申购日与网上申购日同为2026年9月24日，发行初步询价时间为2026年9月18日9:30—15:00。
公司是广东省自主培育、省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，成功实现广东12英寸晶圆制造产业从0到1的突破。公司自2017年成立以来，聚焦特色工艺晶圆代工赛道，为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工及配套工艺解决方案。
本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，发行股份约占公司发行后总股本的比例为17.81%（超额配售选择权行使前）；若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至58954.2万股，约占公司发行后总股本的比例为19.95%（超额配售选择权全额行使后）。发行价格与市盈率将通过后续询价确定。公司2025年营收25.82亿元，核心经营指标全面符合创业板上市要求。
本次拟募资总额75亿元，资金精准投向产能扩建与技术研发。其中35亿元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目；25亿元用于特色工艺技术平台研发；剩余15亿元用于补充流动资金，助力公司成为大湾区产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业。
优质客户资源集聚
粤芯半导体主营业务为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。近年来国内半导体产业加速发展，公司产能持续释放。报告期内，公司晶圆产能稳步提升，产能利用率实现跨越式爬坡，从2023年55.23%升至2024年84.79%，2025年达96.38%；同时，2025年产销率达99.47%，基本实现满产满销。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划合计月产能8万片，随着四期项目落地，未来总月产能将扩容至12万片，规模增长空间充足。
产能放量带动营收高速增长，2023至2025年公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，三年年均复合增长率达57.30%。
凭借稳定的交付能力与成熟特色工艺，公司积累了优质稳定的境内外头部芯片设计企业客户资源，截至2025年12月31日，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业。
受晶圆制造重资产属性、设备折旧及持续高强度研发投入影响，公司目前尚未盈利。据招股书披露公司预测，公司最早有望2029年实现扭亏为盈。
国内唯一大规模量产12英寸硅光晶圆企业
亮眼的产能表现与增长势能，根植于公司差异化的技术体系与优质产业资本赋能。公司坚持错位竞争路线，深耕成熟制程特色工艺，构筑起区别于先进制程赛道的核心竞争优势。
公司已搭建八大核心工艺平台，覆盖芯片感知、传输、计算、存储、控制全链路，持续迭代高压、大电流、数字隔离器等高价值工艺，不断提升产品附加值与市场竞争力。
尤其在硅光及光电融合领域，公司已成功推出12英寸硅光工艺技术平台，为国内硅光芯片规模化量产提供关键产能保障，筑牢AI算力传输底层基础设施。据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
半导体属于国家战略性新兴产业，行业发展前景广阔。粤芯半导体持续夯实特色工艺晶圆制造领域核心竞争力，深度布局功率器件、模拟芯片、传感器等国内芯片刚需市场；在成熟特色工艺基础上，拓展硅光、光电融合制造能力，开辟全新增长曲线。公司成长底盘稳固，发展路径高度契合国内半导体产业自主可控，以及算力、光通信产业升级的发展大势，长期高质量发展潜力突出。公司核心股东以地方国资与头部产业基金为主，前十大股东中地方国资背景股东占据六席，包括广东半导体基金、科学城集团、国投创业基金等，拥有丰富的产业资源与政策支持，可以持续助力公司产能扩张、工艺研发与技术创新。
随着新能源、工业控制、高速光模块等下游应用需求持续放量，粤芯半导体凭借深厚的技术积累、成熟工艺平台，叠加股东强大产业协同能力与区域完善产业配套，形成内生增长动力与外部资源加持的内外合力线下配资，在实现自身高质量发展的同时，还将持续助力国内集成电路产业实现技术突破与产业能级提升。
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